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          半導體密封膠

          半導體集成電路,如LSI,通常被打包以降低熱膨脹率,并防止紫外線、溫度、水、灰塵和物理影響。環氧樹脂廣泛應用于包裝材料。硅(二氧化硅)或無機細粉將作為填料,以增強功能。?????硅溶膠(如熔融石英或膠體硅)在液體中化學合成時,與環氧樹脂混在一起具有很高的流動性,因其形狀不鋒利,電路受到的損害會很小。另一方面,通過磨碎的硅石或結晶二氧化硅而獲得的破碎硅,將有助于提高包裝的強度。為了彌補缺點,它們通常
          沒有此類產品
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                 半導體集成電路,如LSI,通常被打包以降低熱膨脹率,并防止紫外線、溫度、水、灰塵和物理影響。環氧樹脂廣泛應用于包裝材料。硅(二氧化硅)或無機細粉將作為填料,以增強功能。
           
                 硅溶膠(如熔融石英或膠體硅)在液體中化學合成時,與環氧樹脂混在一起具有很高的流動性,因其形狀不鋒利,電路受到的損害會很小。另一方面,通過磨碎的硅石或結晶二氧化硅而獲得的破碎硅,將有助于提高包裝的強度。為了彌補缺點,它們通常被混合用于包裝使用。這兩種硅的生產需要不同的研磨技術,需要對球形化硅土石進行干燥分類,并對破碎的硅石進行再磨碎或干燥處理。
           

           

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